消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂 – IT之家 首页 IT圈 最会买 设置 日夜间 随系统 浅色 深色 主题色 黑色 投稿 订阅 RSS订阅 收藏IT之家 软媒应用 App客户端 要知App 软媒魔方 业界 手机 电脑 测评 视频 AI 苹果 iPhone 鸿蒙 软件 智车 数码 学院 游戏 直播 5G 微软 Win10 Win11 专题 搜索 首页 > IT资讯 > 业界 消息称台积电美国 TSMC Arizona 项目将增至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂 2026/4/2 11:14:41 来源: IT之家 作者: 溯波(实习) 责编: 溯波 评论: IT之家 4 月 2 日消息,台媒《电子时报》今日表示,台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂, 前后端设施各增加两座。
这意味着台积电将在岛内和亚利桑那州 两端长期维持高额资本支出 ,该态势预计将持续到 2030 年。
台积电如此大规模的海外建厂投资也带动了供应链合作伙伴的扩张,多家中国台湾地区无尘室、厂务、机电、设备企业正积极布局美国业务,不过在美运营现阶段仍面临流程繁琐、成本高昂等一系列问题。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
投诉水文 我要纠错 下载IT之家APP,签到赚金币兑豪礼 相关文章 关键词: 台积电 , TSMC Arizona 消息称台积电将在美追加 1000 亿美元三期投资,再建 4 座晶圆厂 消息称台积电 2026Q3 起为亚利桑那 Fab 2 导入设备,瞄准 2027 年投产 3nm 加速先进制程赴美:消息称台积电美国 Fab 21 P2 晶圆厂部分转为 2nm 产线 台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工,CoWoS 后段工序委外 Amkor AMD CEO 苏姿丰:台积电对美国 TSMC Arizona 晶圆厂产芯片额外要价 5~20% 消息称 TSMC Arizona 先进封装设施 2028 年动工,计划导入 SoIC、CoPoS 技术 软媒旗下网站: IT之家 最会买 – 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家 软媒旗下软件: 软媒手机APP应用 魔方 最会买 要知。
来源:IT之家











