IT之家 4 月 2 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 昨日表示，2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：。
人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。
预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1。
03 万亿元人民币），这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。
存储器领域的 12 英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达 1750 亿美元，其中 DRAM 占到 1100 亿美元，3D NAND 则为 620 亿美元，在存储器细分领域的占比分别为 62。
来源：IT之家