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台积电进一步领先,2025年全球半导体代工市场规模将达创纪录的3200亿美元

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订阅我们的时事通讯 根据 Counterpoint Research 于 3 月 30 日星期一发布的代工市场供应跟踪报告,全球半导体代工市场在 2025 年创造了创纪录的 3200 亿美元收入,同比增长 16%。

对 AI GPU 和定制 AI ASIC 的需求推动了先进制造和先进封装领域的收益(台积电会计核算)占整个市场的 38%,并且增长速度是最接近的竞争对手的四倍多。

在此框架下,纯晶圆代工厂占收入的 54%,同比增长 26%,而非内存 IDM 占收入的 27%,仅增长 2%。

来源:Tom’s Hardware

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