深入研究不断提高的功率密度、3D 集成和新型材料如何超越传统热测量，以及先进计量必须提供什么。
为什么热量现在成为半导体缩放的主要制约因素 – 探索异构集成、3D 堆叠和 AI 驱动的功率密度如何将主要瓶颈从光刻转移到热管理，下一代加速器的热通量预计将超过 1,000 W/cm²。
极端材料特性如何重新定义热设计要求 — 了解体积假设失效的纳米级薄膜、工程超高电导率材料（金刚石、BA、BNNT）以及在宽带隙系统中在 200 °C 以上运行的设备带来的测量挑战。
为什么现在界面和埋层控制着可靠性 — 检查接合界面、TIM 层和电介质堆叠处的热边界电阻如何成为一阶可靠性加速器。
热优先设计工作流程在实践中是什么样子——了解如何在设计周期的早期集成测量的、适合规模的热属性，以校准模型、减少不确定性并防止先进封装和 3D 架构中代价高昂的后期故障。
来源：IEEE Spectrum
