由于电子产品需要更高的能量密度，事实证明，缩小一个组件具有挑战性：电容器。
制造更小的电容器通常需要减薄介电层或电极表面积，这通常会导致功率降低。
一种新的聚合物材料可以帮助改变这一现状。
在 2 月 18 日《自然》杂志上发表的一项研究中，宾夕法尼亚州立大学领导的团队报告了一种由聚合物混合物制成的电容器，它可以在高达 250°C 的温度下工作，同时存储的能量大约是传统聚合物电容器的四倍。
当今先进的聚合物电容器通常只能在高达 100°C 左右的温度下工作，这意味着工程师通常依赖高功率电子设备中庞大的冷却系统。
然而，尽管随着半导体制造的进步，晶体管的尺寸不断缩小，但电容器和电感器等无源元件的尺寸却没有以同样的速度扩大。
来源：IEEE Spectrum
