三星不断突破半导体技术的极限，其最新的努力可能真正具有开创性。
其目标是从2028年开始大规模生产硅光子学。
这将加快其时间表，以赶上台积电，据报道台积电正在开展类似的举措，因为三星的目标是为客户提供交钥匙解决方案，将硅光子与高带宽存储器以及代工和封装解决方案捆绑在一起。
硅光子学利用光而不是电来发送和接收数据。
与目前用于发送和接收半导体数据的铜电路相比，这应该可以实现更快的速度。
因此，三星必须在这方面采取行动，因为它试图缩小与台积电的技术差距，而台积电仍然是其在半导体代工领域的最大竞争对手。
来源：SamMobile
