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订阅我们的时事通讯 在批评领先芯片制造商产能扩张缓慢并声称其公司每年需要 100 至 2000 亿个人工智能处理器后，埃隆·马斯克 (Elon Musk) 上周推出了 TeraFab——一家旨在同一屋檐下生产逻辑芯片、HBM4 内存和先进封装的芯片制造商。
该项目初始投资约 200 亿美元，目标是在未来几年内使用领先的工艺技术制造每年消耗 1 太瓦 (1 TW) 功率的芯片。
近几十年来建立的所有新代工厂要么是从领先的集成器件制造商（Intel Foundry、GlobalFoundries、Samsung Foundry）分拆出来，得到政府支持（Rapidus、塔塔半导体、华虹/华力微电子、中芯国际），要么专注于利基市场（SkyWater、Ayar Labs、Lightmatter）。
来源：Tom’s Hardware
