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印度第二座 OSAT 外包封测工厂投运,莫迪亲自揭幕

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这座设施总投资约 330 亿印度卢比 (IT之家注:现汇率约合 24。

18 亿元人民币),设计洁净室面积约 2 万平方米,目标 2028 年实现满产,总产能约每天 600 万件芯片。

Kaynes Semicon 同日还与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署了一份谅解备忘录,计划围绕半导体的封装、测试展开合作。

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来源:IT之家

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